PChome 8月8日消息，據(jù)分析師Tim Culpan透露，新代旗艦機(jī)型正遭遇配套內(nèi)存供應(yīng)不足的難題。臺積電廠區(qū)內(nèi)積壓了價值約10億美元尚未完成封裝的A20 Pro處理器茂名萬能膠廠家，受此影響，預(yù)計 9 月亮相的iPhone 18 Pro系列以及iPhone Fold折疊屏手機(jī)將面臨產(chǎn)能約束，新機(jī)上市初期供不應(yīng)求的狀況或?qū)⑦M(jìn)步加劇。
根據(jù)供應(yīng)鏈泄露信息，蘋果A20 Pro處理器采用臺積電2nm制造工藝，同時搭載全新WMCM晶圓多芯片模塊封裝技術(shù)。該案將DRAM內(nèi)存與處理器在晶圓層面直接完成整，不再依賴硅中介層或者基板進(jìn)行連接。新技術(shù)不僅能夠大幅縮小芯片整體物理尺寸，為手機(jī)機(jī)身節(jié)省內(nèi)部空間，同時還有助于芯片組的散熱率。
不過全新封裝架構(gòu)也帶來制造層面的約束，處理器與DRAM內(nèi)存須在封裝階段同步完成整，pvc管道管件膠生產(chǎn)流程幾乎沒有緩沖余地。處理器、DRAM內(nèi)存任意出現(xiàn)供貨缺口，都會直接成為整個量產(chǎn)鏈路的瓶頸茂名萬能膠廠家，法后續(xù)補(bǔ)裝內(nèi)存完成生產(chǎn)。
就目前情況來看，內(nèi)存供給已經(jīng)成為蘋果新機(jī)量產(chǎn)的主要短板。如果內(nèi)存供應(yīng)問題法得到妥善解決，iPhone 18 Pro系列上市后很可能出現(xiàn)較為嚴(yán)重的缺貨、機(jī)難求的局面。
蘋果或?qū)⒄{(diào)整今年的產(chǎn)品發(fā)布策略，計劃在9月秋季發(fā)布會僅出iPhone 18 Pro系列機(jī)型。該調(diào)整可以避標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型與Pro版本之間形成內(nèi)部用戶爭奪，讓四季度產(chǎn)能優(yōu)先供給利潤的Pro系列產(chǎn)品。
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